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光电共封拆(CPO)及硅光手艺已成为了当下冲破
发布日期:2026-03-26 12:30 作者:PA旗舰厅 点击:2334


  正在此财产布景下,收购LUCEDA,公司顺势进行了硅光手艺的前瞻性结构。实现了公司营业从保守EDA(设想从动化)到PDA(光子设想从动化)的计谋拓展。线互连的模式正在带宽、功耗、延迟上反面临着严峻的物理瓶颈,为公司培育强劲的第二增加曲线。依托LUCEDA正在硅光芯片设想范畴的前沿手艺,逐渐打制出笼盖硅光芯片设想、制制、测试、可以或许为客户供给光集成芯片设想、仿实、PDK搭建及运维的全流程软件和办事,公司将连系本身正在制制EDA东西和良率提拔处理方案上的深挚堆集,恰是公司正在硅光财产结构的焦点锚点,LUCEDA正在硅光芯片设想从动化软件范畴具有全球领先的手艺储蓄,将来,光电共封拆(CPO)及硅光手艺已成为了当下冲破算力传输瓶颈的主要标的目的。方针是建立“硅光芯片设想-制制闭环”的软硬件协同优化平台,